基本半导体即将上市，中国 “碳化硅芯片第一股” 诞生在即
2026上半年半导体资本热潮持续。62家半导体拟IPO企业正在排队候审，合计拟募资1464亿元，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封测全产业链。
其中，基本半导体作为SiC（碳化硅）领域的标杆企业，其在港股的上市进程备受关注，有望成为中国"碳化硅芯片第一股"。
上半年资本全景
据集微网不完全统计，2026年上半年已经有21家公司完成上市（含A+H上市），整体呈现以下趋势：
A+H双重上市成标配
兆易创新、澜起科技、圣邦股份、芯碁微装等细分龙头密集赴港，利用港股国际化融资+估值对标全球同业。
A股聚焦"补链强链"
新上市以先进封测（盛合晶微）、存储主控（大普微）、设备零部件为主，偏向制造端"硬科技"。
募资头部效应显著
长鑫科技以295亿元募资额领跑，系科创板历史第二大IPO；粤芯半导体（75亿元）、燧原科技（60亿元）紧随其后。